电路板上电子元器件的识别方法

电子元器(qi)件(jian)外形识(shi)别就(jiu)是(shi)实物与名(ming)称要对应, 其目的(de)是(shi)拿到(dao)一种电子元器(qi)件(jian)能知(zhi)(zhi)道它是(shi)什么元器(qi)件(jian)，知(zhi)(zhi)道它的(de)电路图形符号。

汽车应用中的IGBT功率模块

诸如高(gao)环境温度、暴露(lu)于机(ji)械冲击以(yi)(yi)及特(te)定的(de)(de)驱动循(xun)环等(deng)环境条件(jian)，要求对(dui)IGBT功(gong)率(lv)模块的(de)(de)机(ji)械和电气特(te)性(xing)给予特(te)别(bie)的(de)(de)关(guan)注，以(yi)(yi)便在整个使用寿命期间能(neng)确(que)保其性(xing)能(neng)得到充分发挥(hui)，并保持很高(gao)的(de)(de)可靠(kao)性(xing)。本文(wen)对(dui)IGBT的(de)(de)功(gong)率(lv)和热循(xun)环进行了探讨。

电子元器件的故障特点

电器设备(bei)内部的电子元器件虽(sui)然数量很(hen)多，但其故障却是(shi)有(you)规(gui)律可循的。

替换电容器时需要注意哪些参数

在元器件(jian)(jian)中，电(dian)容可以(yi)说(shuo)是(shi)(shi)(shi)(shi)种(zhong)(zhong)类和(he)规格(ge)特性(xing)都是(shi)(shi)(shi)(shi)很复杂的元件(jian)(jian)，特别是(shi)(shi)(shi)(shi)为(wei)适应不同(tong)(tong)电(dian)路和(he)工作环境(jing)的不同(tong)(tong)，即使是(shi)(shi)(shi)(shi)相同(tong)(tong)容量和(he)额定电(dian)压值的电(dian)容，也有多种(zhong)(zhong)类型(xing)和(he)材料特性(xing)的选(xuan)择(ze)。如果电(dian)容发生故障，通常的解决方法就(jiu)是(shi)(shi)(shi)(shi)找同(tong)(tong)规格(ge)的新电(dian)容替(ti)换(huan)。但(dan)是(shi)(shi)(shi)(shi)找不到同(tong)(tong)规格(ge)的电(dian)容怎么办(ban)?

电子元器件的焊接要求

电子领域的热条件——稳态分析

​在(zai)电(dian)子领域，特别是在(zai)PCBA领域，热条件对于设备(bei)的(de)生命周期，性能和功能至关重要(yao)。环境条件通常会影响(xiang)设计人员在(zai)PCB上布局其(qi)组件的(de)方法(fa)。