近日，佳恩半导体完成PreA轮融资(zi)！

      佳(jia)恩(en)半(ban)导体(ti)于近日完(wan)成PreA轮(lun)融资，本(ben)轮(lun)投(tou)资方为青创(chuang)投(tou)和(he)阳光创(chuang)投(tou)。本(ben)轮(lun)融资的(de)资金将主要用于加大功率(lv)半(ban)导体(ti)器件(jian)的(de)研究(jiu)开发和(he)团队(dui)建设。

      作(zuo)为新一代的(de)功(gong)率(lv)半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)(ti)技术设计(ji)(ji)公司，佳恩半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)(ti)掌握(wo)着(zhe)创新型功(gong)率(lv)半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)(ti)核(he)心技术，拥(yong)有领先的(de)IGBT、MOSFET和(he)FRD等功(gong)率(lv)半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)(ti)芯(xin)片(pian)的(de)设计(ji)(ji)和(he)工艺集成技术，并(bing)建(jian)有先进的(de)IGBT产品(pin)性能测试、应用及可靠性试验(yan)室。公司团队拥(yong)有丰富(fu)的(de)功(gong)率(lv)半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)(ti)芯(xin)片(pian)制造和(he)产业化经验(yan)，以及雄厚的(de)市场资源。

      “青创(chuang)(chuang)(chuang)投(tou)(tou)”（青岛市(shi)创(chuang)(chuang)(chuang)新投(tou)(tou)资(zi)有限公司，其前(qian)身为青岛市(shi)市(shi)级创(chuang)(chuang)(chuang)业投(tou)(tou)资(zi)引(yin)导基金(jin)管理中心），成(cheng)立于2021年9月，隶属(shu)于青岛财通(tong)集团，注册资(zi)本30亿元。公司主要(yao)从事(shi)政府引(yin)导基金(jin)管理、私募(mu)股(gu)权投(tou)(tou)资(zi)及投(tou)(tou)资(zi)咨询等(deng)市(shi)场化的投(tou)(tou)资(zi)和基金(jin)管理业务，致力于与投(tou)(tou)资(zi)机构和创(chuang)(chuang)(chuang)新企业共创(chuang)(chuang)(chuang)基业，努力成(cheng)为引(yin)领(ling)资(zi)源要(yao)素、赋能(neng)实体(ti)经(jing)济的卓越生(sheng)态平(ping)台。

      “阳光(guang)创投”（青(qing)岛(dao)市(shi)(shi)城阳区(qu)阳光(guang)创新(xin)投资(zi)(zi)(zi)有限公司），2019年12月(yue)底由青(qing)岛(dao)市(shi)(shi)城阳区(qu)政府(fu)出(chu)资(zi)(zi)(zi)设立，以(yi)打造高质量资(zi)(zi)(zi)本集(ji)聚高地(di)为(wei)使命，致力于优化(hua)“产业链(lian)、资(zi)(zi)(zi)金链(lian)、人才链(lian)、技(ji)术(shu)链(lian)”四(si)链(lian)合一的创新(xin)生(sheng)态，是以(yi)创新(xin)投资(zi)(zi)(zi)为(wei)核心(xin)的综合性投资(zi)(zi)(zi)公司，全(quan)面赋能城阳区(qu)金融(rong)、产业、科(ke)技(ji)、人才融(rong)合发(fa)展。

      从成立(li)至今，佳恩半导体通过(guo)先进的(de)产品技术、定(ding)制化的(de)产品服务(wu)(wu)以及完(wan)善的(de)售(shou)后服务(wu)(wu)，使得(de)产品市场(chang)份额不断增(zeng)加，与此同时，公司(si)的(de)发(fa)展也(ye)获得(de)质的(de)飞跃(yue)。

      在此(ci)，感谢(xie)大家一直以(yi)来的支持(chi)与(yu)关注，佳(jia)恩(en)半(ban)导体将继续(xu)秉(bing)承“创新、优质、诚信”的经营理念，以(yi)客户为(wei)(wei)中心、以(yi)奋斗者为(wei)(wei)本(ben)、坚持(chi)自我批评、长期艰(jian)苦奋斗，努力创建并成为(wei)(wei)中国(guo)功率(lv)半(ban)导体行(xing)业(ye)尤其是IGBT芯片行(xing)业(ye)的领(ling)军企业(ye)。